SMT贴片打样是一项高效的电子制造工艺，可是在现实操作中，有时会泛起元器件端部翘起的“立碑”征象，影响产品的质量和性能。造成“立碑”的基础缘故原由是元器件两头的湿润力不平衡，导致两头的力矩也不平衡，进而使元器件倾斜。

那么，哪些因素会导致湿润力不平衡呢？鸿运国际锡膏厂家为您剖析如下： 

1、印刷工艺不良，导致锡膏厚度不匀称，使得两头的锡膏量纷歧致，加热后爆发差别的拉力，造成一端漏焊，一端立碑；

 2、元器件外貌氧化，影响锡膏的润湿性能，使得两头的润湿水平差别，导致立碑爆发；

 3、SMT贴片定位禁绝确，导致元器件偏离焊盘中心，使得两头的受热水平差别，导致立碑爆发； 

4、回流焊温度控制欠好，导致一端温度过高，一端温度过低；

 5、锡膏存放时间过长，导致锡膏干燥失活，影响润湿效果，导致立碑爆发；

以上就是smt贴片打样中“立碑”征象的常见缘故原由息争决要领，希望对您有所资助。广东省鸿运国际金属质料有限公司是专业生产锡膏、焊锡丝线、无铅锡膏、有铅锡膏的厂家，拥有20多年的研发定制履历，若是您想相识更多关于焊锡方面的知识，请继续关注鸿运国际锡膏厂家在线留言与我们交流。